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近期，半导体异质集成技术领先企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮融资，融资金额近2亿元，主要用于新建产线扩大生产。由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片々基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合☆投资。